intel stellt 3D-Chip-Stacking, optische Verbindungen und alternative Halbleiter vor

Diskutiere intel stellt 3D-Chip-Stacking, optische Verbindungen und alternative Halbleiter vor im News Forum im Bereich Computerprobleme; Intel stellt auf dem research@Intel Day einige interessante neue techniken vor wie zB 3d-Chip-stacking, optische verbindungen und alternative...

  1. ow592

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