intel stellt 3D-Chip-Stacking, optische Verbindungen und alternative Halbleiter vor

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Alt 20.06.2009, 18:14 intel stellt 3D-Chip-Stacking, optische Verbindungen und alternative Halbleiter vor #1
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Registriert seit: 29.07.2008
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Standard intel stellt 3D-Chip-Stacking, optische Verbindungen und alternative Halbleiter vor
Intel stellt auf dem research@Intel Day einige interessante neue techniken vor wie zB 3d-Chip-stacking, optische verbindungen und alternative Halbleiter (also ersatz fürs silizium)

wer mehr wissen will, folgt diesem link
http://www.pcgameshardware.de/aid,68...iter/CPU/News/

Antwort

RB

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