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Nach der Einstellung des einstmals designierten Pentium 4 „Prescott”-Nachfolgers „Tejas” war es eine Weile recht still um Intels neues BTX-Format, war es doch insbesondere im Hinblick auf die enorme Verlustleistung des „Tejas” wichtig. Anlässlich des IDF hat Intel nun verschiedene microBTX-Systeme präsentiert.



Die Produktion erster Sockel 775-microBTX-Boards soll laut Intel noch in diesem Monat beginnen. Mit der Auslieferung ist dann, zusammen mit Boxed-Versionen des Pentium 4 mit passendem BTX-Kühler, im vierten Quartal dieses Jahres zu rechnen. Hierbei werden zunächst Kühler des Typs 1 zum Einsatz kommen, Boxed-Prozessoren mit Typ 2-Kühlern wird es unter Umständen ab 2005 geben. Typ 1 und Typ 2 bezeichnen hierbei die Breite des PC-Gehäuses, wobei Typ 2-Gehäuse schmaler sind. Die dementsprechend schmaleren Typ 2-Kühler bestehen zum Ausgleich der geringeren Oberfläche aus Kupfer, während Typ 1-Kühler aus Aluminium gefertigt werden. Im Gewicht unterscheiden sich Typ 1- und Typ 2-Kühlkörper nicht, beide wiegen 900 Gramm, die kompletten Thermal-Modules schlagen sogar mit stolzen 1,2 kg zu Buche.



Wer auf picoBTX- oder Standard-BTX-Boards wartet, muss sich noch bis zum nächstes Jahr gedulden, genaue Termine nannte Intel allerdings nicht. Wann AMD auf den BTX-Zug aufspringt und wie man die im BTX-Design veranlagten Schwierigkeiten mit dem integriertem Memory-Controller lösen will ist unterdessen noch nicht bekannt. Angesichts der verhältnismäßig verlustarmen AMD-Prozessoren und der verhaltenen Annahme von BTX in der Computer-Industrie wird hier wohl noch etwas Zeit verstreichen.

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