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Eigentlich würde man erwarten, dass das neue Sockel 775-Format der nächsten Prescott-Generation sowie seines Nachfolgers "Tejas" etwas robuster sein sollte als der aktuelle Sockel 478, da letzterer aufgrund des PGA-Designs (Pin Grid Array) über potentiell verletzliche Pins am Prozessor verfügt, die bei ersterem durch das LGA (Land Grid Array) mit deutlich unempfindlicheren Kontaktflächen ersetzt werden sollen. Doch gab es auf der aktuellen CeBIT einige Ausstellungsstücke der kommenden Sockel 775-Mainboards mit Grantsdale- und Alderwood-Chipsatz zu sehen, die zur Sorge Anlass geben, dass die "Füßchen" der jetzigen Pentium 4-Prozessoren in der Realität deutlich belastbarer sein könnten als die Sockelkontakte auf besagten neuen Mainboards.

Auf einigen der Schaustücke waren nämlich Beschädigungen (Verbiegungen) der feinen Federkontakte zu sehen und so mehren sich die Gerüchte, dass auf einem solchen Mainboard der Prozessor im schlimmsten Falle nur etwa 10mal gewechselt werden könnte, bevor es zu irreparablen Schäden am Mainboardsockel und sekundär (Kurzschlüsse) sogar am Prozessor selbst kommen könnte. Mitverantwortlich dafür soll auch der sehr hohe Anpressdruck des Retentionsmechanismus sein, der den Prozessor vor dem Einrasten über die Sockelkontakte zieht.

Es gibt Berichte, dass mehrere Mainboardhersteller auf der CeBIT gegenüber Journalisten diese Problematik bestätigt hätten. Auch von Intel selbst gibt es bereits eine Äußerung zu dem Thema. So wird Firmensprecher Hans-Jürgen Werner mit den Worten zitiert, dass minderwertige Sockel oder schlechte Lötstellen nach einigen CPU-Wechseln zu Problemen führen könnten, was jedoch mit den Kontakten zwischen Sockel und Prozessor an sich nichts zu tun habe. Damit wandert der Schwarze Peter also erst einmal zu den Mainboardherstellern, denen auf diesem Wege eine möglichst gute Material- und Verarbeitungsqualität anempfohlen wird.

Ob das Sockel 775-Format also wirklich einen Rückruf erfahren oder zumindest überarbeitet werden wird, wie manche kritische Stimmen vermerken, wird sich möglicherweise in den nächsten Wochen und Monaten zwischen Intel und den Mainboardproduzenten entscheiden. Zur Erinnerung: Der Start des Sockel 775 am Endkundenmarkt ist etwa für den Mai 2004 zu erwarten.
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